近日，麥斯克電子申報的《一種可降低硅晶體氧含量的熱場(chǎng)系統及工藝方法》發(fā)明專(zhuān)利和《一種硅片搬送手臂》《一種接口保護罩》《一種重摻單晶爐副爐廢氣收集裝置》等7項實(shí)用新型專(zhuān)利，獲國家知識產(chǎn)權局授權，為公司科技創(chuàng )新新篇章又添濃墨重彩的一筆。

同期，工業(yè)和信息化部發(fā)布2024年第28號公告，批準了《制造業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理能力評估規范》等761項行業(yè)標準。麥斯克電子主導制定的《晶片包裝片盒表面顆粒的測試  液體顆粒計數法》（標準編號：YS/T 1703-2024）位列其中，自2025年5月1日起正式實(shí)施，標志著(zhù)公司在推動(dòng)行業(yè)標準化的進(jìn)程中又邁出堅實(shí)一步。

長(cháng)期以來(lái)，麥斯克電子牢固樹(shù)立“創(chuàng )新是第一動(dòng)力”的理念，不斷加大研發(fā)投入力度，開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，構建高水平人才高地，多措并舉形成推進(jìn)科技創(chuàng )新的強大合力，2024年共申請專(zhuān)利36項，其中發(fā)明專(zhuān)利5項；獲得專(zhuān)利授權27項，其中發(fā)明專(zhuān)利6項；主導和參與制定了多項國家、行業(yè)標準，成績(jì)斐然。

截至目前，麥斯克電子共擁有有效專(zhuān)利164項，其中發(fā)明專(zhuān)利20項。

下一步，麥斯克電子將堅持創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略，立足高新技術(shù)企業(yè)和專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)定位，遵循“安于現狀必落后，勇于創(chuàng )新展輝煌”的創(chuàng )新理念，聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)和高端產(chǎn)品研發(fā)，加快創(chuàng )新成果向現實(shí)生產(chǎn)力轉化，持續推動(dòng)公司科技創(chuàng )新工作，不斷提高公司核心競爭力與影響力，奮力譜寫(xiě)高質(zhì)量發(fā)展新篇章。